全国服务热线: 400-621-2850
鹰眼智造,让制造变得简单!
本周热门搜索:
语言切换
关于我们 / About
新闻动态 / News
最新动态
鹰眼科技告诉您使用全自动点胶机须遵守哪些原则  1、在全自动点胶机行业中通常使用的胶水大概有硅胶、瞬间胶、厌氧胶、环氧树脂、UV胶。  2、固化因素:对于胶水的固化,一般生产厂家已给出温度曲线。一般在常温下都可以固化,在实际应尽可能采用较高温度来固化,使胶水固化后有足够强度和硬度。  3、针头的规格与类别:针头的规格会影响点胶机在点胶过程中出胶的大小和精密度,当气压在一定范围时,针头的咀越大,出胶率就越大,所以要根据点胶机在生产出来产品的大小来定位点胶针头的规格,一般针头内径长度保持在胶点直径的一半,效果才是最好。  4、压力的大小直接影响了供胶量和胶水流出的速度,胶水的流动性越差它就越稠,全自动点胶机需要的压力就越大,所以我们应该根据全自动点胶机在生产过程中的环境温度以及点胶量的大小和胶水的特性来调节压力的大小,全自动点胶机的压力大小是通过它内部的调压阀来进行调节的。  5、气泡对于全自动点胶机在进行点胶过程中会影响产品质量,所以胶水放进去之前决对不能有气泡.如果有气泡就会造成点胶机生产出来的产品有许多次品,在使用中要排出胶水的空气,以防止出现全自动点胶机空打现象。  6、点胶量的大小是由全自动点胶机在点胶过程中持续的时间长短来决定的,可以保证有足够的胶水来粘合部件,同时可以避免胶水过多而造成的资源浪费。  7、真空回吸阀必须要安装在全自动点胶机上,由于真空回吸功能是防止点胶机中的胶水在不点胶时还在滴漏。
2014年10月,深圳市鹰眼在线电子科技有限公司申报“全新机器视觉工业自动化智能设备”成功入选国家重点新产品计划。新产品计划由科学技术部、环境保护部、商务部、国家质量监督检验检疫总局共同组织实施。对列入产品计划的项目,科学技术部与有关部门联合颁发《国家重点新产品证书》。   国家重点新产品是一项推动企业自主创新、加速科技成果转化机产业化的计划,是国家计划体系的重要组成部分。新产品计划按照建立“以企业为主体、市场为导向、产学科研相结合的技术产线体系”的要求,鹰眼在线通过自主创新,不断开发新产品,提升产品技术水平,提高企业市场竞争力,从而促进产业结构调整,推动经济增长方式转变,增强国家自主创新能力。
用封胶机有什么优势?  据相关介绍,自动封胶机的性能可以用四个词来形容:速度性、一致性、均匀性、自动性。它是由专用的计算机系统或者多轴机器人控制系统来操纵的。  工作中采用封胶机具有以下几个方面的好处:  1.产能高,至少比人工封胶提高1倍或以上产能。 2.封胶机胶量均匀.人工封胶存在胶量大小不一现象,不利于物料管控。 3.操作简单,找个新员工就能上岗操作,如是人工封胶,新员工上岗前的培训也是很麻烦的。尤其是现在员工工资很高,工人也不好管理,而且招人也难,特别是封胶机那种环境很多人都不愿意做。 4.品质保证,人工封胶头疼的问题就是经常有封胶过程碰歪线等情况。采用封胶机能保证良品率。
产品展示 / Products
新品推荐
产品特点: 1 、采用鹰眼E-sight 全智能PR定位系统,360度智能识别定位,直接采用铝盘放板封胶,产品可任意摆放; 2 、增加不良PCB板识别功能,能自动识别不良PCB板或不需要封胶的PCB板,可对铝盘内的产品进行选择性封胶,以减少产品不良率,节约生产成本; 3 、自定义封胶轨迹,可满足不同形状要求,并可对X-Y-Z每条运动轨迹路线的长短、位置、速度、高度以及出胶状态等进行任意编辑设置; 4 、采用双恒温预热工作台,可同时放置4个大铝盘或超大铝盘,左右循环运动,配合智能PR定位系统和恒温加热点胶头可实现封胶、上料、预热不间断作业; 5 、可选配高精度激光探高测距传感器,能准确检测产品高度的变化,消除产品高度不一对封胶的影响; 6 、采用胶量感应系统,能实时监测胶桶的胶量变化,当胶桶胶料不足时会自动报警,以确保胶桶保持足够胶料; 7 、可选配高精密定位视觉定位系统,可用于有较高精度要求的产品。  产品规格:  产品型号: COB-301 点胶速度: 5-30K/小时 点胶精度: ±0. 05mm X/Y精度: ±0.02mm 定位速度:传动方式: 伺服马达+滚珠丝杆 点 胶 头: 精密顶针式点胶阀(带加热功能) 点胶范围: 250mmX240mm 点胶气压: 0.3-0.6Mpa 识别方式: PCB板全视觉自动对位 操作系统: Windows2000/XP全中文操作界面 软件系统: E-sight 全点识别定位系统 电 源: 220V,50HZ 功 率: 2600W 机器尺寸: 850X835X1550mm 机器重量: 380KG
产品描述:  1、采用鹰眼首创的E-sight双相机全区域识别定位系统,配合双固晶平台可实现固晶、上料连续循环不间断作业,产品可任意摆放贴装; 2、采用双固晶头模式,可同时贴装多种不同类型IC,IC盒可同时放置8盒; 3、具有自动角度修正功能,IC可360度任意贴装,以确保固晶效果; 4、自定义可视化固晶编程模式,可同时对多种不同PCB板及多芯片板进行固晶,并智能识别不需要固晶的不良产品; 5、采用点胶、固晶一体化设计; 6、采用自动夹具,产品可任意摆放,操作轻松简单; 7、可选配自动高度探测功能; 8、可同时贴装2种不同PCB板; 9、可同时贴装4-8种不同芯片; 10、采用windows/xp全中文操作界面,智能化软件界面,操作简单、易懂; 产品规格:  产品型号: DB-550 固晶速度: 3000-5000粒/小时 固晶精度: ±0. 05mm 点胶速度: 200ms/个 X/Y精度: ±0.02mm 旋转精度: ±0.5度 贴 装 头: 双固晶头 进口橡胶吸嘴 IC贴装范围: 0.2mmX0.2mm--18mmX18mm 真空标准: 0.5Mpa 贴装范围: 180(X)X250(Y)X2 识别方式: IC/PCB板全视觉自动对位 编程方式: 智能软件编程 操作系统: Windows2000/XP全中文操作界面 电 源: 220V,50HZ 功 率: 800W 机器尺寸 1100X980X1660mm 机器重量 550KG
产品描述:  1、采用在线式自动上下料机构,可与上游在线式擦板机及下游在线式烤箱或焊线机结合实现COB智能化生产线作业,大大提高生产效率和产品质量,节约人工成本; 2、可调式流水线工作平台,可根据不同尺寸产品调整工作台间距,适用于不同大小、不同形状的PCB板,通用性广; 3、采用全区域PR智能识别定位系统,无需对产品进行准确定位,在视场范围内可任意位置、数量、方向角度摆放,配合在线式自动上下料机构,可实现智能化生产作业; 4、采用多固晶头模式,可同时贴装多种不同类型IC,IC盒可同时放置8盒; 5、具有自动角度修正功能,IC可360度任意贴装,以确保固晶效果; 6、自定义可视化固晶编程模式,可同时对多种不同PCB板及多芯片板进行固晶,并智能识别不需要固晶的不良产品; 7、采用windows/xp全中文操作界面,智能化软件界面,操作简单、易懂;  产品规格: 产品型号: DB-L660 固晶速度: 3000-5000粒/小时 固晶精度: ±0. 05mm 点胶速度: 200ms/个 X/Y精度: ±0.02mm 旋转精度: ±0.5度 贴 装 头: 双固晶头 进口橡胶吸嘴 IC贴装范围: 0.2mmX0.2mm--18mmX18mm 真空标准: 0.5Mpa 贴装范围: 180(X)X250(Y)X2 识别方式: IC/PCB板全视觉自动对位 编程方式: 智能软件编程 操作系统: Windows2000/XP全中文操作界面 电 源: 220V,50HZ 功 率: 800W 机器尺寸 950X850X1750mm 机器重量 500KG
1.采用全区域视觉定位系统和高精度视觉定位系统,360度智能识别定位,无需治具产品可任意摆放。2.自动识别不良品,可对产品自动筛选点胶。3.可视化自定义运行轨迹或点对点位置,并可对XYZ各运动轨迹路线的长短、位置、速度、高度以及工作状态任意编程。4.可选配激光探高、底部加热系统、Z轴旋转机构、低液位报警。5.Windows XP中文操作系统,人性化软件编程界面,编程时间比桌面型智能点胶平台快30-50%。  设备技术规格: 标准规格设备名称双视觉离线式智能点胶机设备型号RT-S300设备尺寸870 mm×780 mm×1650mm 点胶区域300×300×80(mm)定位精度±25μm@3σ(XYZ)重复精度±12.5μm@3σ(XYZ)速度1000mm/s (X、Y)加速度1g (X、Y)
技术特点1、采用全区域视觉定位系统自动识别补强片位置,补强片可任意摆放2、采用高精度视觉定位系统对FPC板材进行定位3、具有高精度视觉修正系统,可确保贴装角度和位置的一致性4、自动化双工作台,可实现左右循环不间断作业,UPH高达3000PCS/H5、采用高功能真空吸附平台,可确保FPC板材摆放平整6、采用高精度加热金属吸嘴,可加热到250度。满足不同大小和厚度的钢片7、具有不良品自动识别功能,可对FPC进行选择性作业8、适用于散装的SUS钢片、PI\FR4等补强材料产品规格产品型号:BQ-930产能速度:1片/s贴装精度:±0.  03mm修正精度:0.  1度贴装头:金属吸嘴补强片尺寸:4mm×4mmk~50mm×50mm补强片厚度:0.1mm×0.4mm工作台范围:280mm×200mm×2钢片盒范围:280mm×80mm气压:0.5Mpa真空气压:0.6Mpa传动方式:伺服马达+滚珠丝杆定位方式:全区域识别定位+高精度视觉定位+角度修正系统电源电压:220V  50Hz设备功率:2800W机器尺寸:1295mm (L)×980mm (W)×1745mm (H)机器重量:约660Kg
案例中心 / Case
最新案例
人力资源 / Job
联系我们 / Contact
服务中心 / Service
工厂智能化生产线解决方案
机器视觉与激光应用解决方案
成功案例 / Cases more
下载中心 / Download
down_complex.aspx?FId=n14:14:14
新闻中心 News
固晶机日常保养  设备保养是首位的,换句话说,如果设备处于理想的状态,那么我们的产品出现不良概率也会相对减小。 但在大多数厂家,并不被重视机器的保养,生产是优先的,保养为生产让路。这种做法在很大程度上会使设备的寿命缩短,添加机械设备的零部件的负担,具体一点说就是降低了设备的准确度。想要机器使用寿命寿命长一些,为了保证机器精度,为之前不重视保养固晶机的厂家给以下建议:  (1) 车间环境:要求是洁净室,当然无尘室更好。车间的门平时关闭,不可有空隙,窗户不可打开,这样做是尽量减少灰尘进入车间 。车间每天清理,保持车间整洁。    (2)车间温度:一般控制在18—24℃,湿度40—60%。    (3)导轨的保养:要保持工作台和晶圆台的X、Y导轨上面一直有润滑油,和没有杂物在上面。有的话要及时清理。润滑油不是要求很多,上面有薄薄一层就可以了。具体操作如下:用布把导轨上面的旧的润滑油擦干净,再加上新润滑油。  如果平时发现上面有杂物,就要及时清理干净,加一点润滑油。
发布时间: 2014 - 08 - 29
浏览次数:41
全自动COB点胶机在当今社会具有怎样的地位?  在科技便是优先生产力的社会,全自动点胶机器人在工业中泛起点胶行业带来很大的机缘和生长。人们为了与点胶机器人简略利便地交换,把设法转达给机器人,使机器人根据人的设想和点胶工艺的请求来运作,就发了然一种示教编程器体系。这种示教编程器可以很简易地控制点胶机器人,发送种种活动指令,实行种种图形的点胶。  传统的点胶是只要是工人手工点胶的,比如用胶瓶挤胶,用牙签滴胶等,而发展至今,手工点胶根本完全不能满足工业上的需求了,手工点胶具有速度慢、精度差、浪费胶料、污染环境等缺陷,于是自动点胶机诞生了。全自动COB点胶机在当今社会全权代替过往的手动点胶机,实施现代点胶自动化智能化生产;单机就可以操作,简单便利、速度快却点胶精准;SD卡存储方法,利便资料保管及机台间文件传输;可搭载双组分泵送体系,形成双液全自动点胶机;可加装点胶控制器及点胶阀等配件形成落地式点胶装备;可搭载螺丝锁付机构,配置成主动锁螺丝机;可按需进级为在线机器人,用于各类自动化装置;承载本领强、加工空间大。全自动点胶机装配,实用于撑持高科技家产的自动化生产线所必要的点胶需求。毫无疑问,点胶精度来自于高速性、稳定性、操作性、及耐久性的高度同一。在半导体、电子零部件、LCD制造等广泛范畴的开始进产物的制造历程中,博得了高度的评价与深挚的信任。其精度可达到0.001毫升。
发布时间: 2014 - 08 - 13
浏览次数:51
COB封胶机保养及维修:  (1)设备不工作时要确保切断电、气源;针头要做密封处理。 (2)保证送胶系统的密封性,避免长时间裸露空气中引起凝固、堵塞。 (3)请将桌面式全自动点胶机械手机器及零部件,附件擦拭干净,防止附着液体材料。 (4)严格进行定期机器保养和外观的清理,避免由粉尘导致电路的短路给您带来不必要的麻烦。 (5)保持良好的维修活动记录,包括设备的预防性维护保养计划的记录。 (6)定期检查导轨丝杆加润滑油;检查电路、空气/液压软管是否有任何缺陷,如需要应更换。 (7)禁止非专业人员进行维修。
发布时间: 2014 - 08 - 11
浏览次数:57
点胶机的日常保养事情应该怎么做  点胶机设置装备摆设已经被众多企业利用,然而点胶机的保养维护本领却还没引起每个使用点胶机的企业的注意。平常做好维护好点胶机的事情,也很至关重要。能防止呆板在生产过程中产生突然性题目,从而生产时不出什么意外。  1、调换胶种,需洗濯管路,此时先封闭进料阀,打开点胶阀,将胶桶残剩胶料排挤后,封闭排料阀打开进料阀将洗濯溶剂倒入储胶桶内,激活本机,依日常平凡操纵体例将溶剂压出冲刷。  2、机械定量缸的升降器必要按期润滑,以增长利用寿命;按期(每周一次)用黄油枪加高温锂基脂2-3枪于油嘴处。 3、气压进气不正常及发明有水气,请将调压过滤器内之水气解除或查抄气压源有没有异样便可。  4、机台部份请按期擦拭清洁,以增添利用寿命。  点胶机是一项敏感细致的工艺。对操作人员有培养有素质、有丰富的经验;操作员能预见问题及时解决,以确保点胶机生产出来的产品的质量,因此我们在日常工作时就应该对点胶机设备做好保养工作,这样才能使点胶机正常运行出产,能给企业带来更高的服从更好的效益;也能耽误机械的寿命。
发布时间: 2014 - 08 - 11
浏览次数:48
甚么是半导体封装?  半导体电子元器件的封装不但起到毗连内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的感化,还为集成电路供给了一个不变靠得住的事情情况,对集成电路芯片起到机器或环境保护的感化。因而,集成电路封装应拥有较强的机械性能、优秀的电气机能、散热机能和化学稳定性。封装质量的黑白与集成电路的总体机能好坏瓜葛很大。  分歧范例的集成电路,利用场所和气密性请求差别,其加工法子和封装质料也差别。初期的集成电路,其封装质料采纳有机树脂和蜡的混合体,用添补或灌输的法子举行密封,其可靠性很差;也曾采纳橡胶举行密封,然则其耐热、耐压及电性能都欠好,现已被减少。今朝,风行的气密性封装材料是陶瓷-金属、玻璃金属和低熔玻璃-陶瓷等。因为少量临盆和低落本钱的需求,现在有不少集成电路接纳了塑料封装质料,它重要接纳热固性树脂经由过程模具加热加压的方法来完成封装,其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特征和成型前提。塑料封装质料属于非气密性性装材料,其耐热性较差,且拥有吸湿性。
发布时间: 2014 - 08 - 09
浏览次数:40
友情链接 / LINKS
Copyright ©2005 - 2013 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司
犀牛云提供企业云服务