摄像头模组智能贴装机（HOLDER贴装机) 是一款用于CSP封装工艺的摄像头模组专业贴装设备；主要用于将摄像模组支架贴装到COMS芯片上的智能贴装设备。可扩展应用于石英晶振的芯片和铁盖封装、双摄模组组装（单机版）等场合。
1、采用高精度视觉对位系统对FPC模组进行定位，可满足高品质的封装要求；
2、 整机无尘化设计，采用高精密无尘性传动模组及FFU防尘防静电装置，保证所有产品在无尘无静电模式下进行封装，确保产品品质；
3、自动化左右双工作平台设计，可实现上料、点胶贴装不间断作业，配合智能化视觉定位系统，实现了高精度、高效率的智能化生产；
4、点胶（粘胶）、贴装一体化设计，可实现用一台设备上进行先点胶（粘胶）后贴装的生产模式，大大节约产品周转时间；
5、 采用智能视觉修正系统，可对产品进行拾、放的同时，通过视觉修正对产品进行角度及位置的修正，以保证每一个产品的贴装精度；
6、 采用高精度点胶系统，具有点胶针头自动清洁功能，以确保点胶流程和胶量的一致性；
7、 采用WindowsXP全中文操作系统，智能化软件界面，操作简单，易懂