全自动COB智能固晶机 DB-550/570/580
Features
设备特点1、采用鹰眼首创的E-sight双相机全对点识别定位系统，配合双固晶平台可实现连续循环不间断作业，产品可任意摆放贴装；2、采用双固晶头模式，可同时贴装多种不同类型IC,IC盒最多可同时放置8盒；3、具有自动角度修正功能，IC可360度任意贴装，以确保更佳的固晶效果；4、自定义智能固晶模式，可同时对多种不同PCB板机多芯片板进行固晶，并智能识别不良产品；5、 采用先点胶后固晶模式，实现点胶、固晶为一体；6、 兼容机械定位模式，采用夹具定位，可贴装背面有元件或不适合采用铝盘作业的产品；7、 采用全中文操作界面，全电脑化输入参数和控制模式，操作易学、易懂；设备规格产品型号DB-550/570/580固晶速度3000-5000粒/小时固晶精度±0.05mmX/Y精度±0.03mm点胶速度200ms/个旋转精度±1度贴装头采用进口橡胶吸嘴IC贴装范围0.2mm*0.2mm-18mm*18mm真空标准0.5Mpa贴装范围160(x)*250(y)*2识别方式IC/PCB板全视觉自动对位编程方式智能软件编程操作系统Windows20...