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全自动COB智能固晶机 DB-550/570/580

日期: 2018-11-19
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全自动COB智能固晶机 DB-550/570/580


设备特点

1、采用鹰眼首创的E-sight双相机全对点识别定位系统,配合双固晶平台可实现连续循环不间断作业,产品可任意摆放贴装;

2、采用双固晶头模式,可同时贴装多种不同类型IC,IC盒最多可同时放置8盒;

3、具有自动角度修正功能,IC可360度任意贴装,以确保更佳的固晶效果;

4、自定义智能固晶模式,可同时对多种不同PCB板机多芯片板进行固晶,并智能识别不良产品;

5、 采用先点胶后固晶模式,实现点胶、固晶为一体;

6、 兼容机械定位模式,采用夹具定位,可贴装背面有元件或不适合采用铝盘作业的产品;

7、 采用全中文操作界面,全电脑化输入参数和控制模式,操作易学、易懂;


设备规格


产品型号

DB-550/570/580

固晶速度

3000-5000粒/小时

固晶精度

±0.05mm

X/Y精度

±0.03mm

点胶速度

200ms/个

旋转精度

±1度

贴装头

采用进口橡胶吸嘴

IC贴装范围

0.2mm*0.2mm-18mm*18mm

真空标准

0.5Mpa

贴装范围

160(x)*250(y)*2

识别方式

IC/PCB板全视觉自动对位

编程方式

智能软件编程

操作系统

Windows2000/XP全中文操作系统

电源

220V,50HZ

设备功率

850W

机器尺寸

1100mmx980mmx1660mm

机器重量

约450Kg



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