设备特点
1、采用鹰眼首创的E-sight双相机全对点识别定位系统，配合双固晶平台可实现连续循环不间断作业，产品可任意摆放贴装；
2、采用双固晶头模式，可同时贴装多种不同类型IC,IC盒最多可同时放置8盒；
3、具有自动角度修正功能，IC可360度任意贴装，以确保更佳的固晶效果；
4、自定义智能固晶模式，可同时对多种不同PCB板机多芯片板进行固晶，并智能识别不良产品；
5、 采用先点胶后固晶模式，实现点胶、固晶为一体；
6、 兼容机械定位模式，采用夹具定位，可贴装背面有元件或不适合采用铝盘作业的产品；
7、 采用全中文操作界面，全电脑化输入参数和控制模式，操作易学、易懂；
设备规格 |
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产品型号 | DB-550/570/580 |
固晶速度 | 3000-5000粒/小时 |
固晶精度 | ±0.05mm |
X/Y精度 | ±0.03mm |
点胶速度 | 200ms/个 |
旋转精度 | ±1度 |
贴装头 | 采用进口橡胶吸嘴 |
IC贴装范围 | 0.2mm*0.2mm-18mm*18mm |
真空标准 | 0.5Mpa |
贴装范围 | 160(x)*250(y)*2 |
识别方式 | IC/PCB板全视觉自动对位 |
编程方式 | 智能软件编程 |
操作系统 | Windows2000/XP全中文操作系统 |
电源 | 220V,50HZ |
设备功率 | 850W |
机器尺寸 | 1100mmx980mmx1660mm |
机器重量 | 约450Kg |