11月8日,第六届中国系统级封装大会暨展览( SiP China 2022)在深圳完满落幕。鹰眼科技在展会上首次亮相晶圆级封装分选机,吸引了许多观众蹙足,成为展会上靓丽的风景线。
晶圆级封装分选机对芯片的六个⾯进⾏外观检查、缺陷判定和分选编带,每小时效率可达40K,适用于倒装封装、晶圆级封装等半导体先进封装工艺,是半导体先进封装设备国产替代重要的一环。
鹰眼科技专注机器视觉领域12年,为半导体、印制线路板、3C电子等领域提供了优质的机器视觉解决方案。借着半导体产业兴起的东风,鹰眼科技将在半导体装备领域作出更多应有的贡献!