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桥梁形变摄像监测系统
桥梁形变摄像监测系统
桥梁形变摄像监测系统 桥梁形变摄像监测系统
桥梁形变摄像监测系统 Features
光学测量⽅法作为⾮接触测量⼿段，优势明显，以全站仪、⼯业激光扫描仪等为代表的传统光学测量⽅法要求严格 稳定的平台。激光扫描仪和全站仪通过⾼精度扫描⻆度测量，配合激光测距得到空间点三维坐标测量结果，仅能测量关键 位点的三维坐标，⽆法同步得到结构多点变形场，以及⽆法实现动态测量。本产品克服了以上局限性，实现了在不稳定平 台上⼤跨度、⾼精度的多点实时动态测量。并联式 静/动态 位移监测系统技术特点相机组件⼩型化、模块化，可根据监测需 求灵活调整相机数量、⻆度及视场。串联式 静/动态 位移监测系统技术特点可灵活设计多种⽹络传递形式，满⾜各种不 同监测条件和测量需求。并联式 静/动态 位移监测系统 技术规格串联式 静/动态 位移监测系统 技术规格测量范围5~300m（可定制）测量范围5~300m（可定制）量程0~1000mm（可定制）量程0~1000mm（可定制）测量误差≤1mm测量误差0.5 mm + 1ppm (相对测量)≤ 1 mm （绝对测量）采样频率0~25Hz（可定制）采样频率0~25Hz(可定制）数据传输方式有线/无线传输数据传输方式有线/无线传输
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在线AOI-100系列
在线AOI-100系列
在线AOI-100系列 在线AOI-100系列
在线AOI-100系列 Features
设备特点1、基于亚像素轮廓对比+SDD 算法，对微小缺陷的侦测更加精确。2、传输速度为 12 米/分钟，以 18*24inch 标准板计算，最高可达 800PNL/小时。3、使用专利设计的多角度 LED 光学聚焦及可程控电源系统，对电镀铜/反转铜箔适应性强。4、CAM-AOI 资料分析转换时间为 3-8 分钟，AOI 资料制作时间短，同时支持 ODB++ & Gerber RS274X。5、多个料号可排入软件料号查找处理池，在线处理时进行自动智能识别。6、采用 GPU 和 Intel SIMD SSE 指令集等多种加速方式，支撑先进算法需求的超大计算量，处理及扩展能力佳。7、切换料号时软件智能分析拾取对位区块，大部分情况下无需人工干预。8、可选配离线复检功能进行缺陷初筛，并预留 AI 深度学习接口，实现智能化 VRS.设备规格型号AOI‐100 V6AOI‐100 V7AOI‐100 V8AOI‐100 V9最小线宽/线距3.0mil/3.0mil2.5mil/2.5mil2.0mil/2.0mil1.8mil/1.8mil产能(块/小时)800 PNL M...
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全自动COB智能固晶机 DB-550/570/580
全自动COB智能固晶机 DB-550/570/580
全自动COB智能固晶机 DB-550/570/580 全自动COB智能固晶机 DB-550/570/580
全自动COB智能固晶机 DB-550/570/580 Features
设备特点1、采用鹰眼首创的E-sight双相机全对点识别定位系统，配合双固晶平台可实现连续循环不间断作业，产品可任意摆放贴装；2、采用双固晶头模式，可同时贴装多种不同类型IC,IC盒最多可同时放置8盒；3、具有自动角度修正功能，IC可360度任意贴装，以确保更佳的固晶效果；4、自定义智能固晶模式，可同时对多种不同PCB板机多芯片板进行固晶，并智能识别不良产品；5、 采用先点胶后固晶模式，实现点胶、固晶为一体；6、 兼容机械定位模式，采用夹具定位，可贴装背面有元件或不适合采用铝盘作业的产品；7、 采用全中文操作界面，全电脑化输入参数和控制模式，操作易学、易懂；设备规格产品型号DB-550/570/580固晶速度3000-5000粒/小时固晶精度±0.05mmX/Y精度±0.03mm点胶速度200ms/个旋转精度±1度贴装头采用进口橡胶吸嘴IC贴装范围0.2mm*0.2mm-18mm*18mm真空标准0.5Mpa贴装范围160(x)*250(y)*2识别方式IC/PCB板全视觉自动对位编程方式智能软件编程操作系统Windows20...
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FPC补强片智能贴装机（散料模式） BQ-910
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FPC补强片智能贴装机（散料模式） BQ-910
FPC补强片智能贴装机（散料模式） BQ-910 FPC补强片智能贴装机（散料模式） BQ-910
FPC补强片智能贴装机（散料模式） BQ-910 Features
FPC补强片智能贴装机是一款专业用于散料模式贴装的智能补强设备，主要用于将散料式补强材料通过智能视觉定位系统引导并自动贴装到FPC板材。技术特点1、 采用全区域视觉定位系统自动识别补强片位 置，可将FPC补强片散放在专用料盘上，并 可任意摆放；2、 采用高精度视觉定位系统对FPC板材进行定位；3、 采用高功率真空吸附平台，可确保FPC板材摆放平整，并具有加热功能，以确保补强片粘贴牢固；4、 采用高精度金属吸嘴，吸嘴可加热到250度，可满足不同大小和厚度的钢片；5、采用智能视觉修正系统，可对产品进行拾、放的同时，通过视觉修正系统对产品进行角度；6、 具有不良品自动识别功能，可对摆放在工作台上的产品进行选择性作业，同时系统可自动判断吸料良否，并自行处理，大大节约生产成本；7、采用全中文操作系统，智能化 软件界面，操作简单，易懂。设备规格产品型号BQ-910产能速度1片/1.2S贴装精度±0.05 mm修正精度±0.5度X/Y精度±0.01 mm贴装头金属吸嘴补强片尺寸4mm×4mm〜50×50mm补强片厚度0....
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激光多普勒测振系统
激光多普勒测振系统
激光多普勒测振系统 激光多普勒测振系统
激光多普勒测振系统 Features
激光多普勒测振仪是一种运用光学干涉技术进行振动测量的设备。工程技术人员可以使用激光多普勒测振仪精确测量物体振动的幅度和频率，其精度已经达到纳米量级。作为一种非接触式测量技术，激光多普勒测振仪已经广泛运用于各个领域：应用场景汽车制造：激光多普勒测振仪被用在汽车结构动态性能的测量上。这些测量有时是在实验阶段，而许多则是在生产流水线上。机械及土木工程：机械及土木工程领域也使用激光多普勒测振仪进行结构动态分析和无损探伤。这些应用包括风力发电机，桥梁和建筑物的振动监测。航空航天： 结构测试是航空航天产品设计和加工过程中的重要一环。这个领域的产品更注重性能，质量和可靠性。激光多普勒测振仪常运用于产品的地面振动测试，材料的疲劳试验以及噪声和振动的分析和控制。微纳米技术：微纳米尺度的结构，驱动器，感应器和微机电系统已经广泛运用在航空，汽车和医疗领域。多普勒测振系统可以在显微镜下提供纳米精度的系统动态响应分析以及1MHz以上的动态频谱分析。数据存储：激光多普勒测振是硬盘制造中常用的质量控制手段，它可以实时采集测量数据并进行振动模态分析。便携式单点激光多普勒测振系统 技术规格四点自同步激光多普勒...
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全自动COB智能封胶机 COB-501/301/101
全自动COB智能封胶机 COB-501/301/101
全自动COB智能封胶机 COB-501/301/101 全自动COB智能封胶机 COB-501/301/101
全自动COB智能封胶机 COB-501/301/101 Features
设备特点1、 采用鹰眼E-sight全视觉多相机定位系统，360度智能识别定位，直接采用铝盘放板封胶，产品可任意摆放；2、 可自动识别不良PCB板或不需要封胶的PCB板，可对铝盘内的产品进行选择性封胶，以减少产品不良率，节约生产成本；3、 自定义封胶轨迹，可满足不同形状要求，并可对X-Y-Z每条运动轨迹路线的长短、位置、速度、高度以及出胶状态等进行任意编程；4、 可选配高精度激光探高测距传感器，能准确检测产品高度的变化，消除产品高度不一对封胶的影响；5、 采用胶量感应系统，能实时检测胶桶的胶量变化，当胶桶胶料补助时会自动报警，以确保胶桶保持足够胶料；6、 COB-501适用于凹凸不平或底部有元件容易晃动的产品，以及对产能有较高要求的产品，如U盘、车载MP3、充电器、手表、游戏板等电子产品，采用双相机模式，工作台不运动。7、 COB-301适用于较大PCB板或采用较大铝盘摆放的PCB板，以及需要检测不良PCB板产品，如遥控器、计算器、电话机、游戏机等；8、 COB-101S适用于精密点胶作业，适用于有严格外观...
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AOI自动光学检测机 The RapierII-750A/450
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AOI自动光学检测机 The RapierII-750A/450
AOI自动光学检测机 The RapierII-750A/450 AOI自动光学检测机 The RapierII-750A/450
AOI自动光学检测机 The RapierII-750A/450 Features
设备特点1、更接近于人类视觉机制的AOI。2、齐全的线路检查参数，核心缺陷侦测能力强。3、配备多种参数侦测逻辑，确保不漏测。4、超强纠错：板变形、板翘对位模式。5、将整板分为重要区域和非重要区域，重要区域对应于细小线路及其周边区域，对重要区域和非重要区域采用不同的判断标准。确保不漏检的情况下少报假点。6、在直线拐角处，因有的CAM资料拐角尖锐，而实际线路拐角常常相对CAM资料拐角更平滑，易报假点。而对于拐角如果不检测，又容易在拐角处出现缺口、凸铜等漏测情况。长剑AOI对于直线拐角进行专类分析，引入独特的侦测逻辑，避免产生假点。7、三种钻孔覆盖模式：钻孔超差覆盖、孔破覆盖、钻孔开路覆盖；适应不同客户不同板对钻孔的检测要求，对于钻孔不好的板，能大幅减少假点，减少VRS工作量，提高产能。设备规格长剑II-750A检查能力测试能力最佳测试能力：3mil （线宽线距）极限测试能力：2mil （线宽线距）检查板厚0.01 ~8mm　扫描效率（以18"×24"计）4mil 240面/小时   3mil 220面/小时   2mil...
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FPC全自动补强机（卷料模式） BQ-960
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FPC全自动补强机（卷料模式） BQ-960
FPC全自动补强机（卷料模式） BQ-960 FPC全自动补强机（卷料模式） BQ-960
FPC全自动补强机（卷料模式） BQ-960 Features
FPC全自动补强机是一款专业用于卷料模式贴装的全自动补强设备，主要用于将卷式补强材料通过自动送料系统自动贴装到FPC板材。技术特点1、FPC板材使用高精度视觉对位，可以通过FPC 图纸快速编程，适用于不同大小形状和不同 厚度的多种FPC补强片；2、通过CCD扫描和导航、定位和矫正贴装材料， 同时软件可自动判断吸料良否，并自行处理；3、补强材料采用卷料方式来料，具有自动送料功能，可长时间无人干预作业，无料自动报警；4、 FPC采用自动换料系统进行换料，贴装完成后系统会自动将贴装好的FPC转移到完成工位，再从待料位取料；可减少人员操作，一人可同时操作多台机器；5、采用高功率真空吸附平台，可确保FPC板材摆放平整，并具有加热功能，以确保补强片粘贴牢固；6、采用高精度金属吸嘴，吸嘴可加热到250度，可满足不同大小和厚度的钢片；7、采用全中文操作系统，智能化软件界面，操作简单，易懂。设备规格产品型号BQ-960产能速度1片/1 S贴装精度±0.05 mm修正精度±0.3度X/Y精度±0.01 mm贴装头金属吸嘴补强片尺寸2mm×...
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在线式喷射点胶系统 RT-V350
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在线式喷射点胶系统 RT-V350
在线式喷射点胶系统 RT-V350 在线式喷射点胶系统 RT-V350
在线式喷射点胶系统 RT-V350 Features
在线式喷射点胶系统，是鹰眼科技为电子、医疗、光学等多个领域应用而开发的一款高精密、智能的点胶设备。采用鹰眼第二代高精密喷射点胶阀和高精度压力控制器，配合全区域视觉定位系统及高精度视觉定位系统，可实现高精度、高速度、高重复性的点胶作业。适用于底部填充、腔体填充、晶圆粘贴、零件涂覆保护、贴合密封、SMT点红胶、Underfill、FPC元件包封、LED封装和微电子组装等精密点胶场合。技术特点1、采用CCD全区域视觉定位系统+CCD高精度视觉定位，在无需精密治具情况下依然能实现高精度的点胶。2、在同一个点胶程序内，可同时识别100种以上不同产品及对其进行区别点胶。3、非接触式喷射阀或压电阀，实现更小的点胶直径，提高点胶一致性，提升产能及产品品质。4、自动稳压系统，确保气压稳定，点胶量的一致性。5、阀体自动恒温系统，确保流体的流动性一致。6、傻瓜式操作系统，减少对人员的依赖。7、编程时间比同行业操作系统快30%-50%。设备规格标准配置选配设备名称在线式喷射点胶系统喷嘴自动清洁装置称重系统设备型号RT-V350非接触式点胶阀激光测高系统设备尺寸700mm×1200mm×16...
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全自动COG智能点胶机 COG-601A/601B
全自动COG智能点胶机 COG-601A/601B
全自动COG智能点胶机 COG-601A/601B 全自动COG智能点胶机 COG-601A/601B
全自动COG智能点胶机 COG-601A/601B Features
设备特点1、采用鹰眼全新机器视觉E-sight图像定位系统，360度智能识别定位，产品可任意摆放；2、自动识别不良品或无需点胶的产品，可对拖盘内的产品进行选择性点胶，以减少 产品不良率，节约生产成本;3、自定义封胶轨迹，可满足不同形状要求，并可对X-Y-Z每条运动轨迹路线的长短、位置、速度、高度以及出胶状态等进行任意编程；4、可同时放置2个托盘，双工作台左右循环运动，可实现点胶、上料不间断作业；5、采用中文操作系统，智能化软件界面，操作简单易懂。设备规格产品型号COG-601A/COG-601B点胶速度2.5-3K/小时点胶精度±0. 05mmX/Y精度±0.01mm定位速度传动方式伺服马达+滚珠丝杆点胶范围325mm×260mm点胶气压0.3-0.6Mpa操作系统WindowsXP全中文操作界面软件系统E-sight  全点识别定位系统电 源220V，50HZ功 率650W机器尺寸1320×1130×1950mm机器重量520Kg
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AOI检修站
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AOI检修站
AOI检修站 AOI检修站
AOI检修站 Features
设备规格影像CCD200万像素高清视频摄像机图像变倍25-80倍光学变焦LED照明LED多角度、多波段照明系统，集成UV照明检查最大尺寸（X*Y）28"x28.5"（715X730mm)检查板厚0.01 ~ 8mm　定位方式靠板边自动定位，不需钻孔定位机械传动丝杠加皮带组合传动驱动系统伺服电机驱动CAM数据格式RS-274X GERBER，ODB++格式缺陷标识镭射指示操作界面支持中英文处理软件E-Sight AOI 3200 software工作温度16℃～25℃工作湿度40%～60%（非凝结）气源6～8Kg.f/cm2电源AC 220V±5% 50Hz 1.7KWh 整机耗能800W尺寸 L×W×H   1530mm×1340mm×1350mm质量约800kg
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摄像头模组智能 贴装机 HM-870
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摄像头模组智能 贴装机 HM-870
摄像头模组智能 贴装机 HM-870 摄像头模组智能 贴装机 HM-870
摄像头模组智能 贴装机 HM-870 Features
摄像头模组智能贴装机（HOLDER贴装机) 是一款用于CSP封装工艺的摄像头模组专业贴装设备；主要用于将摄像模组支架贴装到COMS芯片上的智能贴装设备。可扩展应用于石英晶振的芯片和铁盖封装、双摄模组组装（单机版）等场合。设备特点1、采用高精度视觉对位系统对FPC模组进行定位，可满足高品质的封装要求；2、 整机无尘化设计，采用高精密无尘性传动模组及FFU防尘防静电装置，保证所有产品在无尘无静电模式下进行封装，确保产品品质；3、自动化左右双工作平台设计，可实现上料、点胶贴装不间断作业，配合智能化视觉定位系统，实现了高精度、高效率的智能化生产；4、点胶（粘胶）、贴装一体化设计，可实现用一台设备上进行先点胶（粘胶）后贴装的生产模式，大大节约产品周转时间；5、 采用智能视觉修正系统，可对产品进行拾、放的同时，通过视觉修正对产品进行角度及位置的修正，以保证每一个产品的贴装精度；6、 采用高精度点胶系统，具有点胶针头自动清洁功能，以确保点胶流程和胶量的一致性；7、采用全中文操作系统， 智能化软件界面，操作简单，易懂。设备规格产品型号HM- 870产能速度画胶0.8-1.2 K/小时  &#...
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