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全自动COB智能固晶机 DB-550/570/580 1100mmX980mmX1660mm Features
设备特点1、采用鹰眼首创的E-sight双相机全对点识别定位系统,配合双固晶平台可实现连续循环不间断作业,产品可任意摆放贴装;2、采用双固晶头模式,可同时贴装多种不同类型IC,IC盒最多可同时放置8盒;3、具有自动角度修正功能,IC可360度任意贴装,以确保最佳的固晶效果;4、自定义智能固晶模式,可同时对多种不同PCB板机多芯片板进行固晶,并智能识别不良产品;5、 采用先点胶后固晶模式,实现点胶、固晶为一体;6、 兼容机械定位模式,采用万能夹具定位,可贴装背面有元件或不适合采用铝盘作业的产品;7、 采用windows/XP全中文操作界面,全电脑化输入参数和控制模式,操作易学、易懂;设备规格产品型号DB-550/570/580固晶速度3000-5000粒/小时固晶精度±0.05mmX/Y精度±0.03mm点胶速度200ms/个旋转精度±1度贴装头采用进口橡胶吸嘴IC贴装范围0.2mm*0.2mm-18mm*18mm真空标准0.5Mpa贴装范围160(x)*250(y)*2识别方式IC/PCB板全视觉自动对位编程方式智能软件编程操...
FPC补强片智能贴装机(散料模式) BQ-910
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FPC补强片智能贴装机(散料模式) BQ-910 980mmX1100mmX1730mm
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FPC补强片智能贴装机(散料模式) BQ-910 980mmX1100mmX1730mm Features
FPC补强片智能贴装机是一款专业用于散料模式贴装的智能补强设备,主要用于将散料式补强材料通过智能视觉定位系统引导并自动贴装到FPC板材。技术特点1、 采用全区域视觉定位系统自动识别补强片位 置,可将FPC补强片散放在专用料盘上,并 可任意摆放;2、 采用高精度视觉定位系统对FPC板材进行定位;3、 采用高功率真空吸附平台,可确保FPC板材摆放平整,并具有加热功能,以确保补强片粘贴牢固;4、 采用高精度金属吸嘴,吸嘴可加热到250度,可满足不同大小和厚度的钢片;5、采用智能视觉修正系统,可对产品进行拾、放的同时,通过视觉修正系统对产品进行角度;6、 具有不良品自动识别功能,可对摆放在工作台上的产品进行选择性作业,同时系统可自动判断吸料良否,并自行处理,大大节约生产成本;7、采用WindowsXP全中文操作系统,智能化 软件界面,操作简单,易懂。设备规格产品型号BQ-910产能速度1片/1.2S贴装精度±0.05 mm修正精度±0.5度X/Y精度±0.01 mm贴装头金属吸嘴补强片尺寸4mm×4mm〜50×50...
全自动COB智能封胶机 COB-501/301/101
全自动COB智能封胶机 COB-501/301/101 1155mmX1065mmX1940mm(以实际机型为准)
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全自动COB智能封胶机 COB-501/301/101 1155mmX1065mmX1940mm(以实际机型为准) Features
设备特点1、 采用鹰眼E-sight全视觉多相机定位系统,360度智能识别定位,直接采用铝盘放板封胶,产品可任意摆放;2、 可自动识别不良PCB板或不需要封胶的PCB板,可对铝盘内的产品进行选择性封胶,以减少产品不良率,节约生产成本;3、 自定义封胶轨迹,可满足不同形状要求,并可对X-Y-Z每条运动轨迹路线的长短、位置、速度、高度以及出胶状态等进行任意编程;4、 可选配高精度激光探高测距传感器,能准确检测产品高度的变化,消除产品高度不一对封胶的影响;5、 采用胶量感应系统,能实时检测胶桶的胶量变化,当胶桶胶料补助时会自动报警,以确保胶桶保持足够胶料;6、 COB-501适用于凹凸不平或底部有元件容易晃动的产品,以及对产能有较高要求的产品,如U盘、车载MP3、充电器、手表、游戏板等电子产品,采用双相机模式,工作台不运动。7、 COB-301适用于较大PCB板或采用较大铝盘摆放的PCB板,以及需要检测不良PCB板产品,如遥控器、计算器、电话机、游戏机等;8、 COB-101S适用于精密点胶作业,适用于有严格外观...
AOI自动光学检测机 The RapierII-750A/450
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AOI自动光学检测机 The RapierII-750A/450 2050mmX1320mmX1770mm Features
设备特点1、更接近于人类视觉机制的AOI。2、齐全的线路检查参数,核心缺陷侦测能力强。3、配备多种参数侦测逻辑,确保不漏测。4、超强纠错:板变形、板翘对位模式。5、将整板分为重要区域和非重要区域,重要区域对应于细小线路及其周边区域,对重要区域和非重要区域采用不同的判断标准。确保不漏检的情况下少报假点。6、在直线拐角处,因有的CAM资料拐角尖锐,而实际线路拐角常常相对CAM资料拐角更平滑,易报假点。而对于拐角如果不检测,又容易在拐角处出现缺口、凸铜等漏测情况。长剑AOI对于直线拐角进行专类分析,引入独特的侦测逻辑,避免产生假点。7、三种钻孔覆盖模式:钻孔超差覆盖、孔破覆盖、钻孔开路覆盖;适应不同客户不同板对钻孔的检测要求,对于钻孔不好的板,能大幅减少假点,减少VRS工作量,提高产能。设备规格
FPC全自动补强机(卷料模式) BQ-960
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FPC全自动补强机(卷料模式) BQ-960 980mmX1100mmX1730mm
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FPC全自动补强机是一款专业用于卷料模式贴装的全自动补强设备,主要用于将卷式补强材料通过自动送料系统自动贴装到FPC板材。技术特点1、FPC板材使用高精度视觉对位,可以通过FPC 图纸快速编程,适用于不同大小形状和不同 厚度的多种FPC补强片;2、通过CCD扫描和导航、定位和矫正贴装材料, 同时软件可自动判断吸料良否,并自行处理;3、补强材料采用卷料方式来料,具有自动送料功能,可长时间无人干预作业,无料自动报警;4、 FPC采用自动换料系统进行换料,贴装完成后系统会自动将贴装好的FPC转移到完成工位,再从待料位取料;可减少人员操作,一人可同时操作多台机器;5、采用高功率真空吸附平台,可确保FPC板材摆放平整,并具有加热功能,以确保补强片粘贴牢固;6、采用高精度金属吸嘴,吸嘴可加热到250度,可满足不同大小和厚度的钢片;7、采用WindowsXP全中文操作系统,智能化软件界面,操作简单,易懂。设备规格产品型号BQ-960产能速度1片/1 S贴装精度±0.05 mm修正精度±0.3度X/Y精度±0.01 mm贴装头金属吸嘴补强片尺...
在线式喷射点胶系统 RT-V350
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在线式喷射点胶系统 RT-V350 770mmX1200mmX1640mm Features
在线式喷射点胶系统,是鹰眼科技为电子、医疗、光学等多个领域应用而开发的一款高精密、智能的点胶设备。采用鹰眼第二代高精密喷射点胶阀和高精度压力控制器,配合全区域视觉定位系统及高精度视觉定位系统,可实现高精度、高速度、高重复性的点胶作业。适用于底部填充、腔体填充、晶圆粘贴、零件涂覆保护、贴合密封、SMT点红胶、Underfill、FPC元件包封、LED封装和微电子组装等精密点胶场合。技术特点1、采用CCD全区域视觉定位系统+CCD高精度视觉定位,在无需精密治具情况下依然能实现高精度的点胶。2、在同一个点胶程序内,可同时识别100种以上不同产品及对其进行区别点胶。3、非接触式喷射阀或压电阀,实现更小的点胶直径,提高点胶一致性,提升产能及产品品质。4、自动稳压系统,确保气压稳定,点胶量的一致性。5、阀体自动恒温系统,确保流体的流动性一致。6、傻瓜式操作系统,最大限制减少对人员的依赖。7、编程时间比同行业操作系统快30%-50%。设备规格标准配置选配设备名称在线式喷射点胶系统喷嘴自动清洁装置称重系统设备型号RT-V350非接触式点胶阀激光测高系统设备尺寸700mm×1200mm...
全自动COG智能点胶机 COG-601A/601B
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设备特点1、采用鹰眼全新机器视觉E-sight图像定位系统,360度智能识别定位,产品可任意摆放;2、自动识别不良品或无需点胶的产品,可对拖盘内的产品进行选择性点胶,以减少 产品不良率,节约生产成本;3、自定义封胶轨迹,可满足不同形状要求,并可对X-Y-Z每条运动轨迹路线的长短、位置、速度、高度以及出胶状态等进行任意编程;4、可同时放置2个托盘,双工作台左右循环运动,可实现点胶、上料不间断作业;5、采用windows中文操作系统,智能化软件界面,操作简单易懂。设备规格产品型号COG-601A/COG-601B点胶速度2.5-3K/小时点胶精度±0. 05mmX/Y精度±0.01mm定位速度传动方式伺服马达+滚珠丝杆点胶范围325mm×260mm点胶气压0.3-0.6Mpa操作系统WindowsXP全中文操作界面软件系统E-sight  全点识别定位系统电 源220V,50HZ功 率650W机器尺寸1320×1130×1950mm机器重量520Kg
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设备规格
摄像头模组智能 贴装机 HM-870
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摄像头模组智能 贴装机 HM-870 1100mmX980mmX1660mm Features
摄像头模组智能贴装机(HOLDER贴装机) 是一款用于CSP封装工艺的摄像头模组专业贴装设备;主要用于将摄像模组支架贴装到COMS芯片上的智能贴装设备。可扩展应用于石英晶振的芯片和铁盖封装、双摄模组组装(单机版)等场合。设备特点1、采用高精度视觉对位系统对FPC模组进行定位,可满足高品质的封装要求;2、 整机无尘化设计,采用高精密无尘性传动模组及FFU防尘防静电装置,保证所有产品在无尘无静电模式下进行封装,确保产品品质;3、自动化左右双工作平台设计,可实现上料、点胶贴装不间断作业,配合智能化视觉定位系统,实现了高精度、高效率的智能化生产;4、点胶(粘胶)、贴装一体化设计,可实现用一台设备上进行先点胶(粘胶)后贴装的生产模式,大大节约产品周转时间;5、 采用智能视觉修正系统,可对产品进行拾、放的同时,通过视觉修正对产品进行角度及位置的修正,以保证每一个产品的贴装精度;6、 采用高精度点胶系统,具有点胶针头自动清洁功能,以确保点胶流程和胶量的一致性;7、 采用WindowsXP全中文操作系统,智能化软件界面,操作简单,易懂。设备规格产品型号HM- 870产能速度画胶0.8-1.2 K/小时...
双视觉离线式智能点胶机
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双视觉离线式智能点胶机 780mmX870mmX1650mm
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双视觉离线式智能点胶机,配合全区域视觉定位系统及高精度视觉定位系统,可实现高精度、高速度、高重复性的点胶作业。可用于底部填充、腔体填充、零件涂覆、贴合保护等,广泛用于半导体封装、手机屏模组、CCM(微型摄像模组)、VCM(音圈马达)、指纹模组、光学镜头及其它小型精密零件组装过程中的精密点胶场合。技术特点1、采用全区域视觉定位系统和高精度视觉定位系统,360度智能识别定位,无需治具产品可任意摆放。2、自动识别不良品,可对产品自动筛选点胶。3、可视化自定义运行轨迹或点对点位置,并可对XYZ各运动轨迹路线的长短、位置、速度、高度以及工作状态任意编程。4、在同一个点胶程序内,可同时识别100种以上不同产品及对其进行区别点胶。5、傻瓜式操作系统,最大限制减少对人员的依赖。6、编程时间比同行业操作系统快30%-50%。设备规格标准配置选配设备名称双视觉离线式智能点胶机喷嘴自动清洁装置激光测高系统设备型号RT-S300非接触式点胶阀底部加热模块设备尺寸780 mm×870 mm×1650mmXY胶点校正平台双平台点胶区域300×300×80(mm)3...
树脂塞孔专用AOI The RapierII-S750
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设备特点1、3D视觉技术,检测塞孔深度。2、专利LED光源,长寿命低功耗。3、兼容Gerber、ODB++等格式。4、可定制软件,与ERP系统对接。设备规格
摄像头模组全自动贴装机  HM-3000
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摄像头模组全自动贴装机(HOLDER贴装机),是一款用于COB封装工艺的摄像头模组专业贴装设备;主要用于将摄像模组支架贴装到COMS芯片上的全自动贴装设备。设备特点1、 采用高精度视觉对位系统对FPC模组进行定位,可满足高品质的封装要求;2、 采用智能视觉修正系统,可对产品进行拾、放的同时,通过视觉修正对产品进行角度及位置的修正,以保证每一个产品的贴装精度;3、 整机无尘化设计,采用高精密无尘性传动模组及FFU防尘防静电装置,保证所有产品在无尘无静电模式下进行封装,确保产品品质;4、点胶、贴装一体化设计,可实现用一台设备上进行点胶、贴装同时生产模式,大大节约产品周转时间;5、自动化上下料结构设计,可实现上料、点胶、贴装、下料不间断作业,配合智能化视觉定位系统,实现了高精度、高效率的智能化生产;6、具有自动识别不良品功能,可对摆在工作台上的产品进行选择性作业,节约上次成本;7、 采用Windows7全中文操作系统,智能化软件界面,操作简单,易懂。设备规格产品型号HM- 3000产能速度1200-2500个/小时点胶精度±0.04 mm贴装精度±0.025 mm旋转精度...
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